產品介紹

　　大功率LED陶瓷覆銅散熱基板是指在陶瓷基板(氧化鋁或氮化鋁)上采用高溫工藝鍵合銅箔的復合材料，后續加工過程中采用化學蝕刻、激光切割外形、打孔而成需要的電路板材料。

　　隨著大功率LED的日益普及，大功率LED的散熱問題成了LED產品性能的瓶頸，大功率LED陶瓷覆銅散熱基板(DBC)的高熱導率以及其低熱膨脹系數與半導體芯片熱膨脹系數相近的特性，使其成為大功率LED封裝的首選。近年來以陶瓷覆銅散熱基板(DBC)材料的COB設計整合多晶封裝與系統線路也投入實際商業應用中。

　　產品應用

　　1、單顆封裝，模組封裝

　　2、大功率LED陶瓷覆銅散熱基板主要應用于大功率LED芯片的Chip封裝或小功率多芯片集成工藝的COB模塊封裝。

　　產品優越性

　　1、高導熱性及低膨脹系數。較低的熱阻，可以提高半導體芯片的工作效率和使用壽命。

　　2、優異的耐冷熱循環性能和機械強度。

　　3、較強的電流導通能力。

　　4、耐化學腐蝕和機械磨損。

　　5、良好的平整度和表面光潔度。

　　6、低翹曲度。

　　7、高溫環境下穩定性好。

　　8、抗熱震強度高。

　　9、絕緣耐壓高，保證人身安全和設備的防護能力。

　　10、材料本身不含鉛，可通過RoHS審查。